La Pâte Thermique TG-G1.5-01 est une solution de haute qualité pour améliorer la dissipation de chaleur entre vos composants électroniques et leurs dissipateurs thermiques. Avec une formule optimisée, elle offre une conductivité thermique exceptionnelle tout en restant non conductrice d'électricité, assurant ainsi une sécurité maximale.
Caractéristiques principales :
- Performance thermique : Idéale pour transférer efficacement la chaleur des CPU, GPU et autres composants vers leurs dissipateurs thermiques.
- Non conductrice d'électricité : Réduit les risques de court-circuit, garantissant une utilisation sécurisée.
- Facile à appliquer : Texture lisse pour une application uniforme et sans gaspillage.
- Poids pratique : 1,5 g, parfait pour plusieurs applications.
- Compatibilité universelle : Convient à une large gamme de dispositifs électroniques nécessitant une gestion thermique optimale.
Optimisez la performance thermique de vos composants électroniques avec la pâte thermique TG-G1.5-01. Un choix fiable pour protéger vos appareils de la surchauffe.
