Pâte braser souder étain basse température 183° Mechanic XGSP50

XGSP50
Produit disponible
6,95 €
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Pâte à souder au plomb pour la micro-soudure indispensable pour la réparation de téléphones portables, le re-billage ou la soudure de cartes de circuits imprimés SMT de haute précision, processus de soudure BGA, industries de services informatiques et numériques, soudure de cartes de circuits imprimés SMT de haute précision, etc.

  • Produit originales, performance parfaite.
  • Facile à souder, soudure brillante et complète.
  • Bon outil de soudage et de brasage.


Spécifications :

  • Type : XGSP50
  • Matériau : Plastique + pâte à souder
  • Alliage : Sn63/Pb37
  • Microns : 20-38um
  • Couleur : noir
  • Taille : 3.8x3.2cm
  • Poids : 42g
  • Point de fusion :  183℃

Paiements 100% sécurisés
Type de produit
Pâte à braser
Couleur
Gris
Poids du produit
42g
Marque compatible
Universelle
Modèle compatible
Universelle
Pays de fabrication
Chine
Pourcentage de plomb
37%
Pourcentage d'étain
63%
Format du produit
Pate
Point de fusion
183°C

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