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Pate braser souder étain basse température 183° Mechanic XGSP50
XGSP50
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6,95 €
Pâte à souder au plomb pour la micro-soudure indispensable pour la réparation de téléphones portables, le re-billage ou la soudure de cartes de circuits imprimés SMT de haute précision, processus de soudure BGA, industries de services informatiques et numériques, soudure de cartes de circuits imprimés SMT de haute précision, etc.
- Produit originales, performance parfaite.
- Facile à souder, soudure brillante et complète.
- Bon outil de soudage et de brasage.
Spécifications :
- Type : XGSP50
- Matériau : Plastique + pâte à souder
- Alliage : Sn63/Pb37
- Microns : 20-38um
- Couleur : noir
- Taille : 3.8x3.2cm
- Poids : 42g
- Point de fusion : 183℃
- Type de produit
- Pâte à braser
- Couleur
- Gris
- Poids du produit
- 42g
- Marque compatible
- Universelle
- Modèle compatible
- Universelle
- Pays de fabrication
- Chine
- Pourcentage de plomb
- 37%
- Pourcentage d'étain
- 63%
- Format du produit
- Pate
- Point de fusion
- 183°C
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